在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。

　　对比上代，天玑8400的CPU多核性能提升41%，并且依靠着精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。GPU为Arm Mali-G720，峰值性能对比前代提升24%，功耗降低42%。

　　作为天玑8400的迭代芯片，天玑8500仍然会采用全大核架构设计，预计由台积电代工制造，其性能将会再创新高。不出意外，天玑8500将是联发科打造的新一代年度神U。

　　按照惯例，天玑8500可能也会交给REDMI首发，相关机型可能是REDMI Turbo 5。

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