目前逻辑芯片已经进入了3nm工艺，且按照最新的计划，台积电、三星、英特尔在今年还会进入2nm工艺。

　　但是，在DRAM内存芯片上，却依然还在10nm以下，一些DDR3、DDR4的芯片甚至采用20nm及以上的工艺制造，最新的DDR5芯片，很多也是采用15nm、13nm工艺制造。

　　主要原因，在我看来就是因为先进工艺门槛高，研发投入也大，再加上整个市场之前就一直被三星、SK海力士、美光这三大企业垄断，这三大企业占了80%以上的份额。

　　所以他们没太多动力去搞什么新技术，拿着旧技术一样赚钱，反正定价权在他们手上，没哪家企业能够和他们竞争，他们何必去研发，去投入呢？

　　中国企业研发出了DRAM内存，前期技术不太先进，主要生产DDR3、DDR4芯片，但随着产能不断提升，市场份额越来越高，那么前三大企业的定价权被打破了。

　　最后前三大企业，不得不在2024年放弃了DDR3的生产，然后最近又表示要放弃DDR4的生产，专攻DDR5及以上内存芯片了。

　　所以这三大企业没办法了，不能再挤牙膏了，近日有机构报道称，三大存储芯片厂商，计划推进新的节点工艺了，一季度就会推出D1c工艺（10nm）的DDR5产品，由SK海力士推出。

　　然后在2026年或2027年时，将缩小到10nm以下工艺，正式进入个位数的DRAM芯片工艺时代。

　　可见，在没有激烈竞争的市场，厂商们真的就是没什么动力去更新技术，就是想办法用老旧的技术来收割消费者，只有当市场有搅局者出现时，整个行业竞争激烈，才会推进技术不断的前进。

　　而中国厂商的加入进来，让美韩厂商有了巨大的压力，所以不敢再挤牙膏了，而这也是消费者的幸事啊，大家能够以更实惠的价格，买到更高品质的产品。返回搜狐，查看更多

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