近日，美国最新对华芯片出口限制波及至台积电和三星。同时，美国不断施压东京电子与阿斯麦，要求两者弥补现有规则漏洞，禁止向中国大陆出口高端芯片制造设备。

　　拜登政府升级“芯片战”正值美国总统大选备受关注之际，在两届政府权力过渡时期开启新一轮施压措施，暗示着美国对华“芯片铁幕”或将延续至新一届政府，正如在四年前，拜登政府接过了上届政府对华加征关税的接力棒。

　　9月，拜登政府推出政府层面的大规模扶持政策，意在为美国国内半导体行业提供长期资金支持，催化行业可持续发展，进而服务“美国经济及国家安全”。

　　种种迹象表明，美国对华“芯片战”将继续下去，因为相较于拜登政府此前的对华出口限制，受影响企业此次明显更加配合。通过默许美国的做法，企业希望能给新一届政府留下好印象。

　　加入美国“芯片联盟”的国家应谨记，对于他们为美国做出的牺牲，下届政府不太可能买账，也不太可能为他们作出补偿。美国新一届政府也应意识到，除非给盟友找到代替中国大陆的方案，否则出于政治动机的“芯片战”终将难以为继。

　　哪怕美国在“芯片战”中取得某种程度的胜利，其付出的代价也将十分惨重。“芯片战”不仅将在一定程度上影响中国科技发展，还将剥夺大部分发展中国家追求科技进步和正常发展的权力，让他们永远处于价值链低端。这一殖民主义的做法，必将让受影响国家心怀怨恨。

　　希望美方明辨是非，同中方相向而行，以积极理性的态度看待中国和中国发展，视彼此的发展为机遇而不是挑战，同中方一道，找到中美两国的正确相处之道

　　中国反对“脱钩断链”，反对“小院高墙”，抵制保护主义和单边制裁，推动构建公正合理透明的国际经贸规则体系。

　　此外，中国将推动技术相关发展重回国际议程中心位置，让发展中国家更好融入国际分工，让发展成果更多更公平惠及各国人民。

　　面对制裁封锁的单边霸凌，中国坚定支持各国捍卫自身正当权利，维护国际体系的公平开放，提升全球发展的普惠协同，共同反对技术封锁，共同抵制脱钩断链。

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