而半导体设备，几乎都卡在美国、欧洲、日本企业手中，这三个地区的企业，垄断了全球70%以上的芯片设备市场，特别是先进芯片设备，几乎垄断了90%以上。

　　所以一直以来，美国卡中国芯片产业，就是卡设备，卡先进的设备，因为没有先进的设备，就没法制造出先进的芯片。

　　比如，之前美国是不允许ASML的EUV光刻机卖给中国，后来连先进的浸润式DUV光刻机也禁了，只有2款落后的浸润式DUV能卖了，后来日本也跟进禁令……

　　再比如，之前长存量产了全球首款232层的3D NAND闪存芯片，后来美国就对科磊、泛林开禁令，不准先进的设备供应了。

　　在这样的情况之下，中国自己的芯片设备不得不顶上来，提高自给率，替代掉国外的设备，否则就会一直被卡脖子。

　　而按照之前机构的数据，2022年时，中国芯片设备的自给率约为10.7%，到2023年时，只有11.7%，哪怕到2024年时只有13.6%。

　　但是近日，有机构报道称，实际上到2024年时，中国芯片设备的自给率已经达到了20%以上，而预计2025年，会超过30%，可能在33-35%之间。

　　也就是说，三分之一的芯片设备，中国已经进行了国产替代，相比于2023年的，直接提升了200%。

　　现实上，目前中国国产的半导体设备，其实已经覆盖到了大多数14nm及以上的工艺，至于28nm工艺，几乎已经实现了自主可控。

　　而目前国内的晶圆厂，大多能够制造的其实也是14nm以上的工艺，能够搞定14nm及以下工艺的，整个中国大陆也只有中芯国际一家。

　　其实说真的，对于晶圆厂而言，真正麻烦的是，因为芯片设备也是有生态的，比如之前一直用的是XX的光刻机，XX的刻蚀机，XX的离子注入机等，大家配合的非常好，但如果贸然将其中的某些设备换成另外的品牌，可能需要调试的工作较多，且良率也会受影响。

　　所以以前可以买国外的设备时，大家也就不会轻易更换，但如果国外的设备受限了，大家也只有换了，再难也必须要去替代，要去突破，谁也不愿意被卡脖子。返回搜狐，查看更多

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