所以这几年，芯片应该是全球发展最快的行业了，从芯片工艺就可以看出来，10nm、7nm、5nm、3nm、2nm，不断的前进。

　　之前ASML甚至推测，到2037年左右时，会进入0.2nm，而从2025年至2037年，年年有进步，每年都有突破，一步一步推动芯片行业向前。

　　提起这个，估计大家就有线%左右，即生产出来的芯片中，10颗就有8颗是坏的，导致高通、英伟达等都不敢找三星代工，全部转至台积电去了。

　　事实上，大家都清楚，随着工艺越来越先进，难度越来越大，对设备、技术、材料等等的要求会越来越高，所以良率一定会降低的，这个是必然的趋势。

　　且未来随着工艺持续前进，良率会进一步降低，以前85%才算标准良率，可能以后60%、70%的良率就算不错了，良率低，会导致成本大幅度提升。

　　按照西门子提供的数据，以前芯片行业，其正常的流片首次成功率在30%左右，但最近几年持续下跌，到2024年时变成了24%。

　　而到2025年时则降至14%，也就是说100家芯片企业去流片，成功的可能只有14家，86家会失败，成功率大大降低了。

　　另外则与现在的芯片结构有关，现在的芯片也是越来越复杂了，多种架构汇合，多种类型的芯片混合，各种技术混合，肯定流片成功率也会低一些。

　　其次，和以前不一样，以前的芯片迭代更慢一些平均要18个月，如今迭代更快，平均不到12个月，时间越紧，出错的概率越高，所以这样的话，成功率自然也下降了。

　　也可以预计的是，接下来芯片行业困难会越来越多，毕竟当工艺已经快要接近物理极限了，想继续像以前那样突飞猛进，不现实了。返回搜狐，查看更多

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