率能半导体获新一轮融资光电融合基金参投

最后编辑时间:2023-10-14 07:53:14 来源:未知 作者:未知 阅读量: 未知

  集微网消息,近日,由电控产投主导的光电融合基金完成了对深圳率能半导体有限公司(以下简称“率能半导体”)的投资。

  率能半导体成立于2019年,核心团队曾任职意法半导体,精通高压BCD工艺芯片产品,拥有超15年芯片设计、量产经验。该公司拥有高压大电流电机驱动芯片及车载音频功放芯片等产品100%知识产权,数款产品均在工业级客户批量出货中。

  率能半导体提供的芯片应用领域广泛,涵盖工业设备、运动控制、舞台灯光、打印设备、云台设备、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。(校对/赵碧莹)

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